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贝格斯导热垫片GapPadHC3.0价格 硅胶绝缘片

产品价格500.00元/张

产品品牌贝格斯(BERGQUIST)

最小起订≥1 张

供货总量1 张

发货期限自买家付款之日起 3 天内发货

浏览次数306

企业旺铺http://gaozhi321.baiwanlian.com/

更新日期2022-12-16 15:16

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商品信息

基本参数

品牌:

贝格斯(BERGQUIST)

所在地:

安徽 合肥市

起订:

≥1 张

供货总量:

1 张

有效期至:

长期有效

导热系数:

3.0W/m-k

规格:

203×406mm

厚度:

0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
详细说明


贝格斯导热垫片GapPadHC3.0价格 硅胶绝缘片

材料名称: Gap Pad HC3.0=GAP PAD TGP HC3000

Gap Pad HC3.0GAP PAD TGP HC3000)可供规格

厚度 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材 8”×16”203×406 mm

卷材

导热系数 3.0W/m-k

基材 玻璃纤维

胶面 双面自带粘性

颜色 蓝色

持续使用温度 -60~200

GapPadHC3.0GAPPADTGPHC3000)应用材料说明:

GapPadHC3.0导热系数为3W,以玻璃纤维为基材,方便裁切。同时材料具有弱粘性,需要离型膜保护。一侧的保护膜为乳白色,另一侧为透明PET保护膜。材料以玻璃纤维为基础构架,使得材料具有良好的裁切性能,适合用模具直接冲型。在加工的时候,需要注意,要把纹膜撕下来再模切。材料表面自带弱粘性,在工人们加工或者使用的时候,请保持环境的整洁。避免出现材料表面粘接毛发等脏东西,影响导热性能。

GapPadHC3.0GAPPADTGPHC3000)技术分析:

GapPadHC3.0导热界面材料系列以很好的贴合性,很高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要;在凹凸不平的表面,空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间。


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