光模块通讯模块焊后锡膏残留物清洗,合明科技水基清洗
光模块通讯模块焊后锡膏残留物清洗,合明科技水基清洗方案，品牌：合明科技Unibright，单价：面议，最小起订量5 桶，供货总量：9999 桶，发货期限：自买家付款之日起 3天内发货。
光模块通讯模块焊后锡膏残留物清洗,合明科技水基清洗方案，4G5G模块清洗剂W3000D水基清洗剂合明科技直供
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品牌：合明科技Unibright 产品名称：水基清洗剂 产地：中国 用途：焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层
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4G5G模块清洗剂W3000D水基清洗剂合明科技直供
合明科技4G5G模块清洗剂W3000D说明描述
4G5G模块清洗剂W3000D是一款碱性水基清洗剂，可以快速有效的去除汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA线路板等焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。
4G5G模块清洗剂W3000D水基清洗剂是常规液，应用浓度为100%，产品具有配方温和、清洗力强，清洗负载力高，可过滤性好，超长的使用寿命，维护成本低等特点。不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施，不含物体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。
4G5G模块清洗剂W3000D产品简介
W3000D是针对汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂、焊盘氧化层及灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。该产品采用合明科技自主专-利技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素。温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的环保型水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，W3000D水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。
4G5G模块清洗剂W3000D应用范围
W3000D应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中，用于去除汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。应用效果如下列表中所列
