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肯纳金属牌号 |
粘结相(%) |
晶粒 |
硬度 |
平均抗弯强度 |
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HRA |
HV30 |
PSI |
Mpa |
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KR855 |
10 |
submicron |
91.8 |
1580 |
420500 |
2900 |
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KR466 |
12 |
fine |
90.0 |
1360 |
480000 |
3310 |
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KR887 |
15 |
submicron |
90.2 |
1380 |
435000 |
3000 |
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CD650 |
15 |
submicron |
90.2 |
1380 |
550000 |
3790 |
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CD750 |
15.5 |
submicron |
90.7 |
1440 |
625000 |
4310 |
成份: 15.5%的常规钴粘结相，超细亚微晶粒结构，用于引线框架和连接器的冲压加工。具有极高的强度和耐磨性，适用于低冲击的加工应用 。
应用: 超细的晶粒组织结构适于极细的冲子或工具, 有助于防止尖角处过早磨损, 并维持刃口处的强度。由于硬度的提高，也可用于作为CD650的升级牌号。
