键合机是一种重要的键合技术，即将有机黏合剂置于两晶圆表面之间，后经固化处理形成具有一定键合强度的中间层，从而使两晶圆紧密贴合。该方法具有工艺简单、成本低、引入应力小、键合温度（tB）低、对表面形貌要求低及键合强度G等优点，被广泛应用于先J微电子制造领域。
传统黏合剂一般是由有机介质、溶剂、助剂及填充剂物组成，固化温度大多为150℃左右。常用的有机介质有环氧树脂、硅树脂、C3H4O2树脂及PI等，其中环氧树脂能提供较强的黏附力，而硅树脂能提供更高的热稳定性。溶剂的沸点应高于黏合剂的固化温度，避免在固化过程中产生气泡。助剂的作用是提升黏合剂的性能，如黏附力和黏性等。填充物能改S黏合剂的导热和导电性能，常用的填充物有石墨、陶瓷及金属微粒等。
键合机的一般步骤为：
1、清洗和干燥待键合晶圆的表面；
2、在晶圆对的一个或两个表面均匀旋涂黏合剂，黏合剂厚度应能够补偿晶圆表面的颗粒或缺陷；
3、预固化黏合剂；
4、将晶圆对对正贴合并置于真空腔室，在一定压强和特定温度下固化黏合剂；
5、吹扫腔室，冷却以及释放键合压强。
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