产品特点：
1，专为多种晶圆测试应用而设计
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模块量测 - DC-IV, DC-CV, Pulse-IV，ESD,1/f
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射频、毫米波、射频频率可设置可从26GHz到 110GHz或更高。
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晶圆级可靠性-用于精确的压力和测量条件
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测试执行软件套装的驱动程序
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全自动探针台| 12英寸全自 动探 针台
2，WaferWalletTM 操作平台
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设计有五个单独的托盘，可按人体工学方式手动装载150、200或300毫米的“模型”晶圆
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在多个温度条件下全自动测试可多达五个相同的晶圆
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有在任何温度下装载/卸载晶片的*能力
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全自动探针台| 12英寸全自 动探 针台
3，ShielDEnvironment™ 屏蔽环境
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专为 EMI / RFI / Light-tight 屏蔽所设计的精密量测环境，以得到z佳的 1/f 超低噪测试结果
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支援 f 级超低噪 IV 量测
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可编程的显微镜滑台实现自动化之简便操作
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具配置弹性的温度可量测范围 -60 °C 至 300 °C
3，工效学设计及弹性选配
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从正面轻松放置晶片或单个DUT
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内建防震系统
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完整的硬件操控整合，方便更快速安全的量测操作
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安全测试管理系統 (Safety Test Management, STM™)选配具自动进行露点控制功能
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预留制冷机组空间，节省空间不占位
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仪器架选配，可缩短射频电缆之架设长度，提供z高的量测机能
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